1. 中美矛盾背后實(shí)為世界經(jīng)濟(jì)地位的爭(zhēng)奪

隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展，中國(guó)經(jīng)濟(jì)占世界體量比重逐步提升，從不足2%上升至2017年15.12%，而美國(guó)經(jīng)濟(jì)比重在逐步降低，從40%下降至2017年27.08%。中國(guó)經(jīng)濟(jì)在穩(wěn)步追趕美國(guó)，中國(guó)GDP增速持續(xù)維持6%以上，美國(guó)GDP維持2%水平，如果中國(guó)維持6%增速，美國(guó)維持2%增速，十多年后中國(guó)GDP將超越美國(guó)成為全球最大經(jīng)濟(jì)體。

2. 中美貿(mào)易逆差背后是高科技的管制和禁運(yùn)

中國(guó)研發(fā)支出占比逐步提升，已達(dá)到2%比例，接近美國(guó)2.5%，表明中國(guó)科技投入力度越來(lái)越大，最終將不輸歐美國(guó)家。美國(guó)限制高科技產(chǎn)品出口中國(guó)，中美之間呈現(xiàn)出中國(guó)高科技產(chǎn)品大幅順差。美國(guó)對(duì)中國(guó)的出口主要以農(nóng)產(chǎn)品和飛機(jī)、汽車(chē)等產(chǎn)品為主。美國(guó)對(duì)中國(guó)的技術(shù)管制由來(lái)已久，既想共享中國(guó)的發(fā)展紅利，又不想讓中國(guó)掌握先進(jìn)和高端技術(shù)。

3. 步步施壓，美國(guó)對(duì)中國(guó)貿(mào)易戰(zhàn)逐步升級(jí)

從2018年301調(diào)查到中興、晉華事件，再到關(guān)稅升級(jí)和華為事件，表明中美沖突不僅僅在貿(mào)易層面，而是美國(guó)試圖通過(guò)限制貿(mào)易和打壓高科技公司來(lái)達(dá)到限制中國(guó)發(fā)展的目的。

4. 美國(guó)通過(guò)長(zhǎng)臂管轄對(duì)華為實(shí)施綜合打擊

市場(chǎng)端：限制華為進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)。2018年1月，美國(guó)最大的無(wú)線(xiàn)電通訊公司Verizon放棄銷(xiāo)售華為Mate 10 Pro，美國(guó)第二大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商AT&T取消在美銷(xiāo)售華為手機(jī)。2018年3月，美國(guó)最大電子產(chǎn)品零售商百思買(mǎi)停牌華為產(chǎn)品。

供給端：2019年5月15日，美國(guó)總統(tǒng)特朗普簽署行政命令，要求美國(guó)進(jìn)入“緊急狀態(tài)”，美國(guó)商務(wù)部將把華為及70家關(guān)聯(lián)企業(yè)列入列入出口管制的所謂實(shí)體清單。這項(xiàng)禁令適用于那些擁有25%或更多源自美國(guó)的技術(shù)或材料，并可能影響非美國(guó)公司的商品。

5. 中美貿(mào)易沖突上升為技術(shù)高地爭(zhēng)奪戰(zhàn)，芯片自主可控是唯一出路

中美科技競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，中美關(guān)系進(jìn)入新時(shí)期對(duì)抗階段，技術(shù)管制會(huì)愈發(fā)增多。中興晉華事件表明沒(méi)有自主可控技術(shù)儲(chǔ)備將面臨“斷糧”“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。華為事件始末：從最初歐美企業(yè)和技術(shù)組織的相繼順從表態(tài)，到中間華為堅(jiān)定迎戰(zhàn)和啟動(dòng)備胎計(jì)劃，到后來(lái)國(guó)際組織陸續(xù)恢復(fù)華為會(huì)員身份，美國(guó)商務(wù)部?jī)啥韧七t針對(duì)華為的禁令。華為事件案例表明中國(guó)企業(yè)在科技領(lǐng)域唯有充分實(shí)現(xiàn)芯片供應(yīng)鏈的自主可控方能應(yīng)對(duì)國(guó)際形勢(shì)突變形成的危機(jī)。

6. 中國(guó)大陸半導(dǎo)體發(fā)展快速但自給率依舊較低

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步晚但發(fā)展迅速，連續(xù)多年保持兩位數(shù)以上增速，顯著高于全球增速。集成電路三大產(chǎn)業(yè)均保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)高增長(zhǎng)主要源于大陸處于產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)初期，在龐大產(chǎn)業(yè)需求缺口刺激下產(chǎn)業(yè)投資和產(chǎn)出均表現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

雖然大陸集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，但中國(guó)集成電路進(jìn)出口差額依舊在擴(kuò)大，這是由于大陸半導(dǎo)體需求尤其高端產(chǎn)品需求繼續(xù)在增長(zhǎng)，而大陸集成電路產(chǎn)品更多在中低端，芯片進(jìn)口依賴(lài)局面并沒(méi)有改變，中國(guó)仍受缺芯的困擾。

中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但中國(guó)半導(dǎo)體自給率依舊非常低。2017年中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)額1315億美元，占全球32%，但芯片自給率僅10%左右。

8. 海外半導(dǎo)體公司領(lǐng)先全球，缺乏中國(guó)企業(yè)身影

DIGITIMES數(shù)據(jù)顯示2018年上半年全球15大半導(dǎo)體公司全部為歐美、日韓和臺(tái)灣公司，中國(guó)大陸沒(méi)有公司入圍。大陸作為全球最大市場(chǎng)卻沒(méi)有巨頭的公司，表明大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代空間非常巨大，同時(shí)也面臨很大的挑戰(zhàn)，行業(yè)落后是不爭(zhēng)的事實(shí)。

從全球領(lǐng)先企業(yè)格局來(lái)看，從事存儲(chǔ)和邏輯電路的企業(yè)相對(duì)靠前，與半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模匹配。存儲(chǔ)以三星、SK海力士、美光為代表，邏輯電路以Intel、博通、高通為代表，晶圓代工以臺(tái)積電為代表，模擬和分立器件以TI、英飛凌、NXP為代表。

9. 下游產(chǎn)品多樣，集成電路市場(chǎng)規(guī)模最大

半導(dǎo)體分類(lèi)：主要分成分立器件、集成電路、光電器件、傳感器幾大類(lèi)。

集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的市場(chǎng)，也是應(yīng)用最廣泛的市場(chǎng)，市場(chǎng)份額占比超過(guò)80%。

細(xì)分產(chǎn)品方向：存儲(chǔ)和邏輯電路份額最大，二者占比超過(guò)50%。

10.數(shù)字電路實(shí)際發(fā)展路徑與摩爾定律理論軌跡契合

摩爾定律：集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目，每隔18個(gè)月就翻一倍；器件尺寸縮小70%可以降低50%的成本。真實(shí)的晶體管密度發(fā)展規(guī)律遵循摩爾定律。摩爾定律更多是經(jīng)濟(jì)規(guī)律而不僅僅是技術(shù)規(guī)律。

以TSMC、Intel為代表的企業(yè)在摩爾定律的驅(qū)使下不斷提高晶體管密度，良好的經(jīng)濟(jì)效益促使這些企業(yè)成長(zhǎng)為世界領(lǐng)先企業(yè)。

隨著器件尺寸越來(lái)越小，逼近物理極限，摩爾定律將出現(xiàn)放緩的局面，新的發(fā)展規(guī)律呼之欲出。

摩爾定律演進(jìn)過(guò)程中所未開(kāi)發(fā)的部分還有提升空間如功率器件、MEMS和傳感器、RF器件等多樣化功能的非數(shù)字器件或電路等。另外是系統(tǒng)集成方式上創(chuàng)新，系統(tǒng)性能提升不再單純依靠晶體管特征尺寸縮小，而是更多地依靠電路設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)算法優(yōu)化。

事實(shí)證明晶閘管、IGBT等功率器件制程無(wú)法有效遵循摩爾定律，功率器件下游市場(chǎng)追求可靠性與品質(zhì)，物理特性也決定高壓器件CD無(wú)法過(guò)小。

延續(xù)CMOS的整體思路，在器件結(jié)構(gòu)、溝道材料、連接導(dǎo)線(xiàn)、高介質(zhì)金屬柵、架構(gòu)系統(tǒng)、制造工藝等方面進(jìn)行創(chuàng)新研發(fā)。由傳統(tǒng)的“性能 驅(qū)動(dòng)的制程進(jìn)化”轉(zhuǎn)變?yōu)椤坝晒尿?qū)動(dòng)的制程進(jìn)化”。

11.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工協(xié)作模式

全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式分為兩種：1.設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)一體化的IDM模式；2.設(shè)計(jì)-制造-封測(cè)分工協(xié)作模式。

臺(tái)積電的誕生加速了全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工協(xié)作。晶圓專(zhuān)業(yè)代工激發(fā)了上游IC設(shè)計(jì)商的爆發(fā)，降低了IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入的門(mén)檻，刺激了產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)和 應(yīng)用創(chuàng)新，加速了IC產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期，成本的降低也大規(guī)模拓展了IC的下游應(yīng)用。現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)多數(shù)采用Fabless（無(wú)工廠芯片供應(yīng)商）+Foundry（代工廠）模式，F(xiàn)abless只負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售，F(xiàn)oundry只負(fù)責(zé)制造、封裝或測(cè)試的其中一個(gè)環(huán)節(jié)。

IC設(shè)計(jì)公司以高通、博通、華為海思為代表，IC制造環(huán)節(jié)臺(tái)積電獨(dú)占鰲頭；

12.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一體化模式（IDM）

IDM（Integrated DeviceManufacture）模式：集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身，優(yōu)勢(shì)是可將設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力；缺點(diǎn)是公司規(guī)模龐大，管理成本高。國(guó)內(nèi)僅有極少數(shù)企業(yè)能夠維持這種模式。

國(guó)際知名數(shù)字IC設(shè)計(jì)企業(yè)中以英特爾和三星代表為IDM模式，三星晶圓廠除了滿(mǎn)足自身需求，也還進(jìn)行晶圓代工業(yè)務(wù)，業(yè)務(wù)規(guī)模僅次于臺(tái)積電。

其余采用IDM模式的多數(shù)都為功率IC廠商，其中恩智浦和英飛凌都以車(chē)用半導(dǎo)體業(yè)務(wù)作為成長(zhǎng)主力，意法半導(dǎo)體的成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)源相比較為平均。

13.國(guó)內(nèi)部分半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展IDM模式

中國(guó)企業(yè)IC的設(shè)計(jì)能力與制造能力相對(duì)都弱于海外，數(shù)字集成電路領(lǐng)域目前沒(méi)有國(guó)內(nèi)公司能同時(shí)兼有設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)的能力，紫光集團(tuán)正在朝著這個(gè)方向打造。少數(shù)幾家能實(shí)現(xiàn)IDM模式的國(guó)內(nèi)企業(yè)均為功率半導(dǎo)體公司。這些公司在公司實(shí)力、產(chǎn)能規(guī)模和盈利水平上與海外廠商差距巨大。目前國(guó)內(nèi)IDM廠商以6-8寸線(xiàn)為主，國(guó)際IDM企業(yè)以8-12寸產(chǎn)線(xiàn)為主。

聞泰科技通過(guò)收購(gòu)安世半導(dǎo)體成為國(guó)內(nèi)最大的IDM企業(yè)，安世半導(dǎo)體的分立器件、邏輯芯片和小信號(hào)MOSFET器件的市占率均位于全球前三，銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)遍布全球，客戶(hù)包括蘋(píng)果、三星、博世、華為等企業(yè)。

14.IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)少數(shù)企業(yè)走向國(guó)際一流舞臺(tái)

DIGITIMES數(shù)據(jù)顯示，全球領(lǐng)先公司有大陸地區(qū)的華為海思上榜，華為海思躋身前五，34.2%的增速是所有廠商中最高的，這也使得其超過(guò)AMD，成為全球第5大FablessIC設(shè)計(jì)公司。這也表明大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備追趕國(guó)際領(lǐng)先公司的能力，未來(lái)將涌現(xiàn)更多的大陸公司。

雖然國(guó)內(nèi)有海思這樣的優(yōu)秀企業(yè)，但整體IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)依舊以美國(guó)公司為主導(dǎo)，美國(guó)占了全球IC設(shè)計(jì)份額的53%，中國(guó)占比11%，差距明顯。

15.大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展迅速但自給率偏低

中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)伴隨國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展和政府大力支持發(fā)展迅速，2018年中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)類(lèi)企業(yè)銷(xiāo)售收入合計(jì)已超2500億元，連續(xù)4年保持兩位數(shù)以上的增速。

隨著近幾年政策推動(dòng)以及產(chǎn)業(yè)資金的推動(dòng)，自2016年以來(lái)中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量有了顯著增加，2018年已有1698家IC設(shè)計(jì)企業(yè)，同比增長(zhǎng)超20%。

雖銷(xiāo)售收入和企業(yè)數(shù)量都在保持高速增長(zhǎng)，但半導(dǎo)體芯片自給率仍然偏低，我國(guó)芯片進(jìn)出口差額依舊在繼續(xù)擴(kuò)大。

16.大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展迅速但總體小而分散

集邦咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸營(yíng)收2018年數(shù)據(jù)顯示僅三家公司營(yíng)收過(guò)百億，并且華為海思一家公司遙遙領(lǐng)先，海思營(yíng)收雖達(dá)到500億元，但與國(guó)際領(lǐng)先的高通、博通超1000億元的營(yíng)收差距依舊很大。

從產(chǎn)品類(lèi)型上來(lái)看，除華為海思的麒麟、巴龍等系列產(chǎn)品技術(shù)上可達(dá)到國(guó)際水平之外，能躋身世界前列的還有豪威科技的CMOS產(chǎn)品，匯頂科技的指紋芯片，瀾起科技的內(nèi)存接口芯片等，但其余大多數(shù)在CPU、GPU、FPGA、存儲(chǔ)、模擬電路等領(lǐng)域產(chǎn)品和國(guó)際水平都存在較大的差距。

17.大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展瓶頸—EDA

在芯片設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié)中，EDA等設(shè)計(jì)軟件是必不可少的工具。設(shè)計(jì)者使用硬件描述語(yǔ)言（Verilog HDL）完成設(shè)計(jì)文件，通過(guò)EDA軟件自動(dòng)邏輯編譯、化簡(jiǎn)、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線(xiàn)和仿真。芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)（也稱(chēng)邏輯設(shè)計(jì)）和后端設(shè)計(jì)（也稱(chēng)物理設(shè)計(jì)），后端設(shè)計(jì)完成之后就便交給芯片代工廠在硅片上做出實(shí)際的電路。

全球做EDA的廠商約六七十家，但核心只有Synopsys、Cadence及Mentor三家公司，共壟斷了國(guó)內(nèi)95%、全球65%的市場(chǎng)份額。

18.EDA國(guó)內(nèi)已有涉足，但缺乏產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用

我國(guó)EDA技術(shù)起步較早，但是沒(méi)有上下游產(chǎn)業(yè)的協(xié)同，發(fā)展較為緩慢。

目前只有華大九天的規(guī)模較大，擁有三大EDA解決方案，數(shù)模混合IC設(shè)計(jì)全流程EDA解決方案、SoC設(shè)計(jì)優(yōu)化EDA解決方案及面向IC、FPD制造業(yè)的EDA解決方案，其數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)平臺(tái)可以支持到40nm設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)。其余還有廣立微、芯禾科技、藍(lán)海微、九同方微、博達(dá)微、概倫電子、珂晶達(dá)、創(chuàng)聯(lián)智軟等企業(yè)有EDA產(chǎn)品，但普遍是針對(duì)特殊需求的專(zhuān)用工具類(lèi)型，產(chǎn)品不夠全。我國(guó)現(xiàn)存10余家EDA公司2018年銷(xiāo)售額累計(jì)3.5 億元，占全球份額不足1%，與國(guó)際巨頭之間的距離還非常巨大。

19.大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展瓶頸—芯片底層架構(gòu)

X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)雙雄稱(chēng)霸全球

目前芯片架構(gòu)主要分為兩大陣營(yíng)：一個(gè)是以intel、AMD為首的基于復(fù)雜指令集的架構(gòu)X86架構(gòu)，另一個(gè)是以IBM、ARM為首的精簡(jiǎn)指令集ARM/MIPS/Power架構(gòu)

X86架構(gòu)在個(gè)人計(jì)算機(jī)芯片和服務(wù)器芯片中占絕對(duì)主導(dǎo)：2018年臺(tái)式機(jī)CPU市場(chǎng) Intel銷(xiāo)售量占比84.2%，AMD銷(xiāo)售量占比15.8%；筆記本市場(chǎng)Intel銷(xiāo)售量占比87.9%， AMD銷(xiāo)售量占比12.1%；服務(wù)器芯片Intel幾乎獨(dú)享市場(chǎng)。2018年服務(wù)器市場(chǎng)Intel銷(xiāo)售量占比96.8%，AMD銷(xiāo)售量占比3.2%；

ARM架構(gòu)在移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片中占絕對(duì)主導(dǎo)：其中在手機(jī)、汽車(chē)電子及IoT 等領(lǐng)域中具備絕對(duì)的話(huà)語(yǔ)權(quán)，ARM架構(gòu)芯片占手機(jī)市場(chǎng)份額約90%；

此外還有MIPS、Power、Alpha以及開(kāi)源的RISC-V等芯片架構(gòu)在不同的領(lǐng)域各有應(yīng)用。

20.“自主芯片”并非“自主可控”

根據(jù)國(guó)內(nèi)廠商采用芯片架構(gòu)的格局來(lái)看，采用X86架構(gòu)的芯片都不能“自主可控”，因?yàn)橐坏┦跈?quán)停止將面臨受制于人的困境。

ARM授權(quán)分兩種：授權(quán)處理器IP和授權(quán)處理器架構(gòu)。后者授權(quán)方式可以允許合作伙伴自主研發(fā)，屬于“自主可控”的范圍。海思、展訊和飛騰都屬于獲取ARM架構(gòu)授權(quán)的公司，在當(dāng)前授權(quán)版本上將不再受制于人。

21.芯片架構(gòu)的困境在于應(yīng)用生態(tài)

應(yīng)用生態(tài)對(duì)芯片架構(gòu)的發(fā)展有著極其重要的影響，下游設(shè)備的軟件系統(tǒng)與硬件適配是核心價(jià)值鏈。Intel X86架構(gòu)處理器獨(dú)霸全球就在于不僅構(gòu)建技術(shù)壁壘，還構(gòu)建市場(chǎng)和軟件的客戶(hù)生態(tài)壁壘。而ARM架構(gòu)同樣是抓住移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的機(jī)遇構(gòu)筑一套自己的商業(yè)生態(tài)體系。

龍芯的指令集完全兼容MIPS32和MIPS64的指令集，并在此基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)了屬于自己的指令，現(xiàn)階段龍芯已永久買(mǎi)斷MIPS指令的使用授權(quán)，技術(shù)可以做到自主可控，但龍芯缺乏下游應(yīng)用廠商，無(wú)法建立商業(yè)生態(tài)，至今仍未發(fā)展壯大。

22.ARM在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域大放異彩

ARM的授權(quán)方式也給了國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)廠商突破的機(jī)會(huì)。根據(jù)性能測(cè)試分?jǐn)?shù)排行，海思的麒麟芯片性能已在全球各類(lèi)芯片前十名占據(jù)3位名額，同時(shí)海思的各類(lèi)手機(jī)芯片在中國(guó)已能占據(jù)五分之一的席位，雖距離高通半壁江山的市占率還有不少距離，但若中美貿(mào)易摩擦持續(xù)，海思芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率將會(huì)進(jìn)一步上升。

潛在風(fēng)險(xiǎn)：雖海思已經(jīng)獲得ARMv8的永久授權(quán)，可以在此基礎(chǔ)上完全自主的設(shè)計(jì)芯片，短期2-3年影響較小，但是如果美國(guó)制裁升級(jí)，華為未能獲得ARM新版本授權(quán)，將會(huì)對(duì)海思后續(xù)芯片迭代升級(jí)形成較大影響，不過(guò)華為也正在積極開(kāi)發(fā)自己的IP和培養(yǎng)國(guó)內(nèi)IP廠商以應(yīng)對(duì)可能出現(xiàn)的危機(jī)。

23. RISC-V架構(gòu)在AI、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域或有“芯機(jī)遇”

相比于ARM高額的授權(quán)費(fèi)、命途多舛的MIPS，象征著自主可控的開(kāi)源的RISC-V正成為國(guó)產(chǎn)芯片的“芯機(jī)遇”。

機(jī)遇：X86在PC、服務(wù)器領(lǐng)域的生態(tài)以及ARM在手機(jī)的生態(tài)難以超越，但是在AI、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域尚未構(gòu)建完整的生態(tài)壁壘，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的碎片化特性使得RISC-V和物聯(lián)網(wǎng)十分契合，更容易擺脫X86和ARM生態(tài)的影響；在AI領(lǐng)域，傳統(tǒng) ARM 架構(gòu)擅長(zhǎng)的 general purpose 不一定適合AI芯片，因?yàn)椴煌?AI 芯片強(qiáng)調(diào)的功能不一樣，有些是語(yǔ)音，也有些是其他方面，像是 RISC-V 這種彈性的架構(gòu)比較容易讓芯片客制化。

國(guó)內(nèi)進(jìn)展：國(guó)內(nèi)華為、中興等大企業(yè)以及部分中小企業(yè)如C-SKY在RISC-V開(kāi)發(fā)上已經(jīng)取得一定進(jìn)展，2019年7月25日，阿里“平頭哥”發(fā)布玄 鐵910，采用RISC-V架構(gòu)，支持16核，單核性能達(dá)到7.1Coremark/MHz，主頻達(dá)到2.5GHz，比目前業(yè)界主流的RISC-V處理器性能高40%以上， 可以用于5G、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信、自動(dòng)架構(gòu)等領(lǐng)域。

24.豐富的下游應(yīng)用推動(dòng)不同類(lèi)型芯片的產(chǎn)生

隨著應(yīng)用場(chǎng)景的增加，具體執(zhí)行不同功能的芯片也越來(lái)越多，如應(yīng)用于PC、服務(wù)器、手機(jī)等設(shè)備的中央處理器CPU，應(yīng)用于圖像處理、深度學(xué)習(xí)的GPU，內(nèi)含數(shù)字信號(hào)處理模塊的DSP，以及基帶芯片、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等。

不同廠商產(chǎn)品側(cè)重于不同的芯片設(shè)計(jì)，有些芯片如手機(jī)處理器AP、基帶芯片等產(chǎn)品大陸公司已經(jīng)躋身世界前列，而有些產(chǎn)品如計(jì)算機(jī)CPU、 FPGA、GPU等國(guó)內(nèi)則出現(xiàn)空白或大陸廠商被全面壓制的場(chǎng)景。

以下將按照不同類(lèi)型的芯片逐一分析國(guó)內(nèi)外廠商的格局。

• CPU（中央處理器）：由于X86架構(gòu)生態(tài)的限制，在個(gè)人PC處理器領(lǐng)域，目前Intel和AMD已經(jīng)成為全球CPU寡頭。Intel占據(jù)約九成的市場(chǎng)，AMD則收下其余市場(chǎng)份額；服務(wù)器領(lǐng)域依然由Intel和AMD 統(tǒng)領(lǐng)市場(chǎng)，不同的是由亞馬遜、華為海思各自推出基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器芯片也正在建立生態(tài)。海思的鯤鵬系列芯片主要應(yīng)用于自身服務(wù)器等應(yīng)用，將帶動(dòng)新的參與者加入這個(gè)領(lǐng)域，市場(chǎng)有望進(jìn)一步打開(kāi)。

手機(jī)處理器芯片領(lǐng)域，高通中國(guó)市場(chǎng)占有率約50%，海思和聯(lián)發(fā)科在中國(guó)市場(chǎng)各占約20%

• GPU（圖形處理器）：主要作為顯卡的計(jì)算核心解決圖形渲染的問(wèn)題。相比于CPU，GPU的算數(shù)邏輯單元(ALU)更多,高達(dá)數(shù)千個(gè)，可同時(shí)并行處理數(shù)以千計(jì)的數(shù)據(jù)；而CPU一般最多只有8核，一般用來(lái)處理運(yùn)算量較為復(fù)雜的計(jì)算數(shù)據(jù)。圖形渲染時(shí)需要將大量的3D坐標(biāo)轉(zhuǎn)變成2D坐標(biāo)，每一個(gè)單獨(dú)的位置都要計(jì)算其坐標(biāo)，雖坐標(biāo)計(jì)算并不復(fù)雜，但其巨大的數(shù)據(jù)量是CPU無(wú)法承載的。如果使用CPU計(jì)算則不僅浪費(fèi)了其ALU的巨大算力，而且其并行數(shù)據(jù)處理能力也不夠。

GPU非常適用于進(jìn)行深度學(xué)習(xí)，深度學(xué)習(xí)是人工智能具體實(shí)現(xiàn)的一種算法，通過(guò)對(duì)大量輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行歸納總結(jié)并提取特征，從而進(jìn)一步識(shí)別新輸入的數(shù)據(jù)。例如計(jì)算機(jī)視覺(jué)需要識(shí)別畫(huà)面中的某物品，就需要提前學(xué)習(xí)無(wú)數(shù)張?jiān)撐锲返恼掌⑻崛∑涮卣鳎珿PU強(qiáng)大的并行數(shù)據(jù)處理能力就可以完美的解決這個(gè)問(wèn)題。

電腦端集成顯卡GPU：市場(chǎng)主要由Intel、英偉達(dá)和AMD占有，其中Intel的市場(chǎng)占有率最高，約三分之二；

獨(dú)立顯卡GPU：主要包括英偉達(dá)和AMD，自2015年以來(lái)英偉達(dá)市場(chǎng)份額不斷被AMD追趕，但2018年8月英偉達(dá)發(fā)布了RTX2000系列顯卡之后便重拾市場(chǎng)份額；

移動(dòng)設(shè)備GPU：市場(chǎng)主要包括五家公司，按市占率排名分別為：Imagination、ARM、高通、Vivante、英偉達(dá)。

云平臺(tái)的GPU（AI芯片）：多數(shù)以英偉達(dá)為主，AMD也占據(jù)一定的市場(chǎng)份額。

國(guó)內(nèi)在 GPU 芯片設(shè)計(jì)方面，還處于起步階段，與國(guó)際主流產(chǎn)品尚有一定的差距，只能用于圖形顯示領(lǐng)域，比如國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的GPU制造商景嘉微最新款產(chǎn)品在2018年9月流片的JM7200的對(duì)比對(duì)象是2012年NVIDIA推出的GT640，顯著優(yōu)于后者的參數(shù)只有功耗。在高性能GPU方面， 如人工智能深度學(xué)習(xí)需要的GPU等領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)幾乎空白。

除景嘉微之外，中船系研制的凌久GP101于2018年2月流片成功，支持4K 分辨率、視頻解碼和硬件圖層處理等功能；西郵微電子2015年12 月研制成功GPU芯片“螢火蟲(chóng)1號(hào)”，主要作為學(xué)術(shù)課題。

此外，中科曙光與AMD進(jìn)行深度合作，計(jì)劃布局GPU領(lǐng)域，但中科曙光2019年6月進(jìn)入美國(guó)“實(shí)體名單”，合作充滿(mǎn)變數(shù)。

• FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）：FPGA具有靜態(tài)可重復(fù)編程和動(dòng)態(tài)在系統(tǒng)重構(gòu)的特性，使得硬件的功能可以像軟件一樣通過(guò)編程來(lái)修改。相比于 ASIC的定制化、不可改變，F(xiàn)PGA具有可重復(fù)配置的特點(diǎn)，理論上允許無(wú)限次編程。

目前FPGA領(lǐng)先公司全部為美國(guó)公司，全球FPGA市場(chǎng)中，Xilinx、Intel（Altera）兩大公司對(duì)FPGA的技術(shù)與市場(chǎng)仍然占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位。2016年兩家公司占有將約87%市場(chǎng)份額，專(zhuān)利達(dá)6000余項(xiàng)之多。FPGA在芯片行業(yè)門(mén)檻很高的類(lèi)別，是一個(gè)技術(shù)密集型的行業(yè)，沒(méi)有堅(jiān)實(shí)的技術(shù)功底，很難形成有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。巨頭構(gòu)筑了強(qiáng)大的技術(shù)、市場(chǎng)和專(zhuān)利壁壘，這也是FPGA市場(chǎng)多年來(lái)被Xilinx、Intel（Altera）、 Lattice、Microsemi基本壟斷的原因。

FPGA是全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)最需要技術(shù)和壟斷突破的產(chǎn)品之一，在所有的芯片領(lǐng)域中屬于最難以突破和打破格局的技術(shù)產(chǎn)品,國(guó)際巨頭提前布局的專(zhuān)利保護(hù)對(duì)后來(lái)者形成了強(qiáng)大的市場(chǎng)壁壘。國(guó)內(nèi)的FPGA與國(guó)際廠商有兩代半的工藝線(xiàn)差距。國(guó)際廠商已量產(chǎn)16nm產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)廠商目前只做到40nm，28nm產(chǎn)品還在推進(jìn)階段。

中國(guó)背景私募股權(quán)基金CanyonBridge收購(gòu)Lattice被特朗普叫停，在新的中美沖突背景下，中資收購(gòu)美國(guó)芯片公司變得更加困難。因此國(guó)內(nèi)FPGA只能依靠自主發(fā)展，國(guó)內(nèi)企業(yè)已陸續(xù)發(fā)力該領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)在通訊和AI芯片等領(lǐng)域有龐大的FPGA需求，同時(shí)有政策的呵護(hù)，國(guó)內(nèi)廠商迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇，但道路漫長(zhǎng)，需要技術(shù)和市場(chǎng)雙重配合。

• ASIC芯片—海外廠商領(lǐng)先，但尚未形成壟斷

ASIC（專(zhuān)用集成電路）是一種高度定制化并且不可重新配置的產(chǎn)品，通過(guò)對(duì)于特定應(yīng)用領(lǐng)域的高度定制化來(lái)實(shí)現(xiàn)高性能、低功耗的雙重目標(biāo)。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶(hù)的需求，品種多、批量小。設(shè)計(jì)過(guò)程中不使用現(xiàn)有的庫(kù)單元，可實(shí)現(xiàn)最佳布線(xiàn)布局、最優(yōu)的速度功耗，與通用集成電路相比具有體系更小、重量更輕、功耗更低、性能更高等特點(diǎn)。缺點(diǎn)是初始設(shè)計(jì)投入大，上市速度較慢，針對(duì)性的設(shè)計(jì)會(huì)限制芯片的通用性。

目前國(guó)外主要以谷歌為主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)主要是寒武紀(jì)。人工智能領(lǐng)域的ASIC 專(zhuān)用芯片仍是一片藍(lán)海，尚未出現(xiàn)足以壟斷市場(chǎng)的巨頭公司。

在 ASIC 芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)取得了一定成績(jī)。以比特大陸、嘉楠耘智為代表的礦機(jī)廠商采用的ASIC芯片已經(jīng)達(dá)到了7nm制程，在國(guó)際中處于較先進(jìn)地位。寒武紀(jì)科技推出的寒武紀(jì)1A處理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度學(xué)習(xí)專(zhuān)用處理器，面向智能手機(jī)、安防監(jiān)控、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)和智能駕駛等各類(lèi)終端設(shè)備，在運(yùn)行主流智能算法時(shí)性能功耗比全面超越CPU和GPU。

國(guó)內(nèi)各大科技互聯(lián)網(wǎng)巨頭都在投資布局ASIC芯片。2018年9月阿里巴巴成立平頭哥半導(dǎo)體芯片公司，其開(kāi)發(fā)的自主嵌入式CPU在語(yǔ)音識(shí)別、機(jī)器視覺(jué)、無(wú)線(xiàn)連接、工業(yè)控制和汽車(chē)電子等領(lǐng)域已得到規(guī)?；膽?yīng)用，終端產(chǎn)品累計(jì)應(yīng)用已超10億顆。2019年4月，小米公司將旗下子公司重組，成立大魚(yú)半導(dǎo)體，專(zhuān)注于AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)。隨著未來(lái)人工智能與物聯(lián)網(wǎng)的潛能釋放，ASIC芯片將打開(kāi)更大的市場(chǎng)空間。

發(fā)展機(jī)遇：ASIC芯片存在競(jìng)爭(zhēng)空間，國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)較大，有望以點(diǎn)及面助力AI芯片彎道超車(chē)。如果說(shuō)在芯片產(chǎn)業(yè)上ARM對(duì)X86架構(gòu)的反擊制衡成就于移動(dòng)終端的興起，那么AI浪潮之下，AI芯片尤其是專(zhuān)用于深度學(xué)習(xí)的ASIC，用以點(diǎn)及面的方式實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，未嘗不是一個(gè)彎道超車(chē)的好機(jī)會(huì)。

競(jìng)爭(zhēng)空間上，傳統(tǒng)的CPU領(lǐng)域有Intel、高通，GPU領(lǐng)域有英偉達(dá)，F(xiàn)PGA中有Xilinx和Altera，唯有與AI計(jì)算最為定制化結(jié)合的ASIC領(lǐng)域尚未有絕對(duì)的壟斷性龍頭;應(yīng)用場(chǎng)景上，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、安防前端等均可能成為ASIC芯片落地放量的先行地。AI芯片尤其是ASIC芯片由于其低功耗高效率的特點(diǎn)特別適用于功耗較低，空間較小的智能手機(jī)、智能安防攝像頭、智能家居、無(wú)人機(jī)等智能終端，這些領(lǐng)域可能成為ASIC芯片率先放量之處。

• 存儲(chǔ)芯片—海外龍頭占據(jù)絕大部分市場(chǎng)

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器分為隨機(jī)存儲(chǔ)器RAM和只讀存儲(chǔ)器ROM,通俗來(lái)講ROM在系統(tǒng)停止供電的時(shí)候仍然可以保持?jǐn)?shù)據(jù)，而RAM在就會(huì)丟失數(shù)據(jù)。

RAM：分為靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器SRAM和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器DRAM，SRAM的速度非常快，但價(jià)格昂貴，一般只用在較為苛刻的環(huán)境下，比如CPU的一級(jí)緩沖和二級(jí)緩沖；而DRAM速度相對(duì)較慢，在價(jià)格方面要比SRAM便宜很多，計(jì)算機(jī)的內(nèi)存條是典型的DRAM。

ROM：從早期的不可擦除PROM、用紫外光擦除的EPROM，到電子擦除的EEPROM，發(fā)展到現(xiàn)在的Flash。Flash分為NORFlash和NAND Flash兩種，NOR Flash裝載的代碼可直接運(yùn)行；NAND Flash沒(méi)有采取內(nèi)存的隨機(jī)讀取技術(shù)，NAND Flash上的代碼不能直接運(yùn)行，常用的U盤(pán)、SSD固態(tài)硬盤(pán)都是 NANDFlash，SSD固態(tài)硬盤(pán)市場(chǎng)的發(fā)展給NAND Flash帶來(lái)巨大增量。

部分類(lèi)型的存儲(chǔ)器市場(chǎng)國(guó)內(nèi)企業(yè)已取得一席之地，如SRAM的巨頭是賽普拉斯和ISSI，而ISSI已被北京君正收購(gòu)；NOR Flash的市場(chǎng)格局較為平均，隨著競(jìng)爭(zhēng)加劇，國(guó)際巨頭紛紛退出低端NORFlash，兆易創(chuàng)新目前在整體NOR Flash市場(chǎng)占據(jù)了約8%的份額。但是在市場(chǎng)最大的DRAM和NAND Flash市場(chǎng)，海外企業(yè)占絕對(duì)主導(dǎo)，而國(guó)內(nèi)企業(yè)的份額則非常少。

在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，部分國(guó)內(nèi)廠商已在某些領(lǐng)域步入世界舞臺(tái)，但在多數(shù)領(lǐng)域還都處于落后于國(guó)外先進(jìn)企業(yè)的狀態(tài)。

RAM方面：北京君正收購(gòu)了矽成之后，將擁有全球領(lǐng)先的SRAM市場(chǎng)與技術(shù)水平，矽成在DRAM領(lǐng)域雖市場(chǎng)占有率不高，但其在該領(lǐng)域的排名也在前列，是大陸唯一可在全球范圍內(nèi)大規(guī)模生產(chǎn)銷(xiāo)售工業(yè)機(jī)械RAM的企業(yè)；此外，兆易創(chuàng)新與合肥產(chǎn)投合作投資合肥長(zhǎng)鑫項(xiàng)目，布局19nm DRAM，目前已經(jīng)成果投片，預(yù)計(jì)2019年底將要正式量產(chǎn)；

Flash方面：兆易創(chuàng)新是NOR Flash的龍頭，主要聚焦于低容量NOR，但現(xiàn)正向高容量NOR領(lǐng)域擴(kuò)展；長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D NAND Flash發(fā)展較好，64 層的3D NAND Flash已經(jīng)研發(fā)成功，即將量產(chǎn)。

• 內(nèi)存接口芯片

內(nèi)存接口芯片負(fù)責(zé)連接CPU與內(nèi)存，作用是承擔(dān)CPU與內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)交換。內(nèi)存接口芯片資格認(rèn)證壁壘較高，需要經(jīng)過(guò)CPU廠商、內(nèi)存供應(yīng)廠商以及服務(wù)器廠商的三重認(rèn)證，目前國(guó)際從事研發(fā)并量產(chǎn)服務(wù)器 DDR4內(nèi)存接口芯片的主流廠商有3家公司，分別是Rambus、瀾起科技和 IDT。

瀾起科技經(jīng)營(yíng)模式為Fabless，上下游均為國(guó)際領(lǐng)先的廠商，上游供應(yīng)商包括括富士通電子、聯(lián)華電子、臺(tái)積電，封裝測(cè)試供應(yīng)商包括星科金朋、矽品科技，公司主要客戶(hù)為三星、海力士、鎂光等，內(nèi)存接口芯片的產(chǎn)品毛利率達(dá)到70.82%，在內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)位列全球前二。公司發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構(gòu)被采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)已成為全球可提供從DDR2到DDR4內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應(yīng)商之一，此外，公司正在積極開(kāi)展DDR5的研發(fā)工作，并參與DDR5 JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的制定，預(yù)計(jì)將于2020年底完成第一代DDR5內(nèi)存接口芯片的研發(fā)。

• 圖像處理類(lèi)芯片

圖像處理芯片包括兩種：①傳感器芯片，將光信號(hào)轉(zhuǎn)變成電信號(hào)，主要有兩種類(lèi)型，CMOS和CCD，CMOS Image Sensor縮寫(xiě)為CIS，約占傳感器芯片市場(chǎng)的99%以上；②視頻處理芯片，將電信號(hào)處理為數(shù)字信號(hào)。

 CIS領(lǐng)先廠商主要有索尼、三星、豪威科技（被韋爾股份收購(gòu)）等。公告顯示，2018年豪威科技圖像傳感器營(yíng)收82.32億元人民幣，約12.24億美 元；同年索尼同類(lèi)產(chǎn)品營(yíng)業(yè)額為711.4億日元，約66.89億美元。

除豪威科技之外，國(guó)內(nèi)CIS相關(guān)的企業(yè)還有格科微、思比科、比亞迪微電子、富瀚微、長(zhǎng)光辰芯、銳芯微等。格科微曾是國(guó)內(nèi)CMOS企業(yè)龍頭，出貨量曾排國(guó)內(nèi)第一、世界第二，但后期進(jìn)軍高端市場(chǎng)失敗，低端市場(chǎng)也受到同類(lèi)廠商的沖擊；思比科也由韋爾股份控股，主打低端CMOS領(lǐng)域。

視頻處理芯片：是指將攝像頭拍攝到的畫(huà)面信號(hào)進(jìn)行編碼壓縮轉(zhuǎn)換成視頻，主要應(yīng)用于相機(jī)、VR設(shè)備、汽車(chē)、安防監(jiān)控、無(wú)人機(jī)以及可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。未來(lái)計(jì)算機(jī)視覺(jué)芯片將成為主流，即自動(dòng)識(shí)別畫(huà)面中的人、物。技術(shù)水平要求最高的是在安防領(lǐng)域。

視頻處理芯片的主要廠商包括華為海思、安霸Ambarella和富瀚微，國(guó)內(nèi)廠商在視頻處理芯片領(lǐng)域已經(jīng)走在世界前列，如華為海思的高端芯片性能已經(jīng)完全不輸國(guó)外產(chǎn)品。市場(chǎng)占有率方面華為海思也占據(jù)了一半的市場(chǎng)份額。

富瀚微是國(guó)內(nèi)最早進(jìn)入安防攝像領(lǐng)域的企業(yè)之一，其主要產(chǎn)品為模擬攝像機(jī)視頻處理芯片，在該細(xì)分領(lǐng)域富瀚微占據(jù)一半以上的市場(chǎng)份額；富瀚微與海康威視保持深度合作，其網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)芯片業(yè)務(wù)得以快速提升；此外，富瀚微的業(yè)務(wù)正在積極布局汽車(chē)領(lǐng)域，在后裝市場(chǎng)已推出多款產(chǎn)品并穩(wěn)定出貨，前裝市場(chǎng)公司已推出首款I(lǐng)SP芯片，并將應(yīng)用于比亞迪量產(chǎn)車(chē)型。

• 顯示驅(qū)動(dòng)芯片

主流的顯示屏分為L(zhǎng)CD與OLED，OLED按照技術(shù)可分為被動(dòng)驅(qū)動(dòng)式(PMOLED)和主動(dòng)驅(qū)動(dòng)式(AMOLED)，其中AMOLED在智能手機(jī)的滲透率達(dá)到了90%。據(jù)CINNO研究估計(jì)，OLED驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)空間在2020年將達(dá)到23億人民幣，全部OLED驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)份額將達(dá)55億人民幣。

LCD驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)由韓國(guó)三星和臺(tái)灣聯(lián)詠科技掌握，作為國(guó)內(nèi)最早布局圖像傳感器的企業(yè)，格科微的產(chǎn)品中也包括LCD驅(qū)動(dòng)芯片。

AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)則被韓國(guó)三星和Magnachip占具了95%的份額，大陸廠商包括中穎電子和吉迪思。

中穎電子主要以工控單芯片、鋰電池管理芯片及OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片為主，2018年3季度公司的FHD AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片開(kāi)始量產(chǎn)，隨著國(guó)產(chǎn)手機(jī)份額的增加，中穎電子必將享受?chē)?guó)產(chǎn)AMOLED屏產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)所帶來(lái)的商機(jī)。

• 指紋識(shí)別芯片

指紋識(shí)別芯片：主要應(yīng)用于手機(jī)、多媒體平板、筆記本電腦以及平板燈領(lǐng)域，其中手機(jī)占據(jù)指紋識(shí)別芯片約90%的市場(chǎng)，手機(jī)市場(chǎng)又分為蘋(píng)果和安卓?jī)纱箨嚑I(yíng)。傳統(tǒng)的電容式指紋識(shí)別技術(shù)現(xiàn)已非常成熟，面臨著激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。新的技術(shù)屏下指紋識(shí)別技術(shù)在2018年達(dá)到量產(chǎn)，成為高端安卓機(jī)的標(biāo)配，CINNO Research預(yù)測(cè)，2019年全球帶有屏下指紋功能的OLED手機(jī)出貨量將大幅增長(zhǎng)至2.2億部。

蘋(píng)果的指紋識(shí)別芯片由蘋(píng)果的子公司Authentec設(shè)計(jì)，產(chǎn)品不對(duì)外供應(yīng)，與其他安卓系統(tǒng)的指紋識(shí)別芯片供應(yīng)商不構(gòu)成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系；

安卓陣營(yíng)的指紋識(shí)別芯片設(shè)計(jì)公司包括匯頂科技、FPC、新思、思立微以及臺(tái)灣的神盾等。匯頂科技的收入在安卓指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)的占有率長(zhǎng)居第一，匯頂科技的營(yíng)業(yè)收入在2012年電容觸控業(yè)務(wù)以及2016年指紋識(shí)別業(yè)務(wù)爆發(fā)時(shí)出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，在2019年屏下指紋識(shí)別方式逐漸成為主流的過(guò)程中必然會(huì)享受市場(chǎng)轉(zhuǎn)變所帶來(lái)的利潤(rùn)增長(zhǎng)。

• 通信芯片

在交換機(jī)的整機(jī)市場(chǎng)，一直由思科掌握著約60%的市場(chǎng)，思科的交換機(jī)芯片大多數(shù)都為自研。除去思科的交換機(jī)，如惠普、戴爾、華為的交換機(jī)絕大多數(shù)都是采用博通的交換機(jī)芯片，被博通高度壟斷。除博通外，國(guó)外還有擎發(fā)(Nephos)、 Cavium XPliant、Barefoot Tofin和Innovium Teralynx等企業(yè)。

國(guó)內(nèi)企業(yè)有盛科網(wǎng)絡(luò)，是由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）和國(guó)家集成電產(chǎn)業(yè)基金共同投資的高新技術(shù)企業(yè)。

光芯片：國(guó)內(nèi)產(chǎn)品主要集中在10Gb/s及以下的低速光模塊。根據(jù)《中國(guó)光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展線(xiàn)路圖（2018-2022）》，目前小于10Gb/s的光芯片國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到80%，10Gb/s速率的光芯片國(guó)產(chǎn)化率接近50%，而25Gb/s及以上的速率的光芯片則高度依賴(lài)進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化率僅3%

DFB芯片與EML芯片的核心技術(shù)主要掌握在美國(guó)、日本等國(guó)手中，核心廠商有Finisar、新飛通、Avago、Oclaro、瑞薩等廠商。目前，國(guó)內(nèi)具有芯片量產(chǎn)能力的廠商有光迅科技、華工科技（子公司云嶺光電）、海信寬帶、武漢光安倫以及仕佳光電子等廠商。其中，光迅科技具備十多年的光芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，目前在國(guó)內(nèi)領(lǐng)跑；華工科技（子公司云嶺光電）、海信寬帶等已具備量產(chǎn)能力。

在全球的25GDFB供應(yīng)格局中，Oclaro和瑞薩是市場(chǎng)的主要供應(yīng)商，兩者共占市場(chǎng)份額的70%左右；Avago和三菱占到市場(chǎng)份額的30%左右。其余 的主要廠商，例如Finisar、AOI、Lumentum等廠商具有生產(chǎn)線(xiàn)，主要用于自產(chǎn)。

• DSP（數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)）：海外廠商占據(jù)絕大部分市場(chǎng)

DSP：內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專(zhuān)門(mén)的硬件乘法器，可以用來(lái)快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法， DSP 己成為通 信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。DSP產(chǎn)品很多，定點(diǎn)DSP有200多種，浮點(diǎn)DSP有100多種。

DSP主要生產(chǎn)商：德州儀器（TI）、模擬器件公司（ADI）、摩托羅拉（Motorola）、 恩智浦（NXP）、杰爾系統(tǒng)（Agere Systems）

DSP中國(guó)生產(chǎn)商：中電14所、中電38所、湖南進(jìn)芯電子、北京中星微電子、中科院等

“華睿1號(hào)”芯片：中電14所牽頭研制的國(guó)內(nèi)首款具有國(guó)際先進(jìn)水平的高端四核DSP芯片，采用65nm CMOS工藝，處理能力達(dá)到32GFMACS， 功耗為10W，總體性能優(yōu)于國(guó)外同類(lèi)型DSP芯片，填補(bǔ)了我國(guó)多核DSP領(lǐng)域的空白，目前已成功應(yīng)用于我國(guó)十多型雷達(dá)產(chǎn)品中。

“魂芯二號(hào)A”芯片：2018年4月由中電38所發(fā)布，采用全自主體系架構(gòu)，研發(fā)歷時(shí)6年，單核實(shí)現(xiàn)1024浮點(diǎn)FFT運(yùn)算僅需1.6微秒，運(yùn)算效 能比TI公司TMS320C6678高3倍，實(shí)際性能為其1.7倍，器件數(shù)據(jù)吞吐率達(dá)每秒240Gb。可靠性、綜合使用成本等方面全面優(yōu)于進(jìn)口同類(lèi)產(chǎn)品。作為通用DSP處理器，“魂芯二號(hào)A”將廣泛運(yùn)用于雷達(dá)、通信、圖像處理、醫(yī)療電子、工業(yè)機(jī)器人等高密集計(jì)算領(lǐng)域。

• 基帶芯片

在手機(jī)終端中，基帶芯片是信號(hào)處理的核心芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。基帶芯片分為5個(gè)部分：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊。

目前主要廠商有高通、三星LSI、聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳、Intel等?，F(xiàn)在三星和華為兩大廠商都能生產(chǎn)基帶芯片，蘋(píng)果和Intel與 2019年7月25日共同發(fā)布公告聲明蘋(píng)果將要收購(gòu)英特爾智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，完成收購(gòu)后全球的智能手機(jī)巨頭都將擁有基帶芯片生產(chǎn)能力。

華為基帶芯片：巴龍5000，基于7nm的5G多模終端芯片，該芯片的首款5G商用終端是華為5G CPE Pro。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時(shí)還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強(qiáng)。

展銳基帶芯片：春藤510，采用臺(tái)積電12nm制程工藝，支持多項(xiàng)5G關(guān)鍵技術(shù)，單芯片統(tǒng)一支持 2G/3G/4G/5G多種通訊模式，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

• 射頻芯片

隨著移動(dòng)通訊技術(shù)的變革，智能手機(jī)需要接收更多頻段的射頻信號(hào)，芯片用量持續(xù)增加。5G相對(duì)于4G，濾波器從40個(gè)增加至70個(gè)，頻帶從15 個(gè)增加至30個(gè)，接收機(jī)發(fā)射機(jī)濾波器從30個(gè)增加至75個(gè)，射頻開(kāi)關(guān)從 10個(gè)增加至30個(gè)，載波聚合從5個(gè)增加至200個(gè)，PA芯片從5-7顆增加至 16顆，PA芯片單機(jī)價(jià)值量顯著提升：2G（0.3美元）à3G（1.25美元）à4G（3.25美元）à5G（7.5美元）。

市場(chǎng)規(guī)模：從2010年至2017年全球射頻前端市場(chǎng)規(guī)模以每年約13%的速度增長(zhǎng)，2017年達(dá)130.38億美元，未來(lái)將以13%以上的增長(zhǎng)率持續(xù)高速增長(zhǎng)，2020年接近190億美元。

射頻芯片是移動(dòng)通信系統(tǒng)的核心組件，主要起到收發(fā)射頻信號(hào)的作用，包括功率放大器(PA)、雙工器(Duplexer和Diplexer)、射頻開(kāi)關(guān)(Switch)、濾波器(Filter)和低噪放大器(LNA)五個(gè)部分。從5大器件的營(yíng)收占比來(lái)看，濾波器占了射頻器件營(yíng)業(yè)額的約50%，射頻PA占約30%，射頻開(kāi)關(guān)和LNA占約10%，其他占約10%。

Broadcom、Qorvo、Skyworks和Murata四家?guī)缀跽紦?jù)了80%的市場(chǎng)份額，被業(yè)內(nèi)稱(chēng)之為“四足鼎立”，其他海外供應(yīng)商有Epcos、Peregrine、英飛凌、Semtech、NXP等。

就中國(guó)市場(chǎng)而言，Skyworks擁有大約50%的市占率，Qorvo占據(jù)40%左右，中國(guó)其他廠商只擁有5%的市場(chǎng)占有率。

在技術(shù)上，部分器件如LNA、PA、天線(xiàn)開(kāi)關(guān)等已逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，例如唯捷創(chuàng)芯、 漢天下的PA已經(jīng)能在4GPA上真正打入主流市場(chǎng)；華為海思在LNA、PA、開(kāi)關(guān)天線(xiàn)等領(lǐng)域進(jìn)展也不錯(cuò)，比如在P30上用的就是華為自研的LNA Hi6H01s芯片。預(yù)計(jì)國(guó)產(chǎn)廠商在這些領(lǐng)域市場(chǎng)占有率將逐步提升。

在濾波器中，尤其是專(zhuān)門(mén)用于高頻段的BAW濾波器，關(guān)鍵技術(shù)均掌握在美國(guó)企業(yè) Broadcom-Avago手中，如果BAW被禁運(yùn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)要么直接放棄2.5GHz-6GHz的頻段， 要么需要使用加入特別設(shè)計(jì)的射頻SoC配合SAW濾波器去做2.5GHz以上的高頻段（技術(shù)上很難實(shí)現(xiàn)），無(wú)論如何都會(huì)產(chǎn)生困境。

國(guó)內(nèi)開(kāi)關(guān)和LNA龍頭是卓勝微電子，PA的龍頭是中科漢天下、唯捷創(chuàng)芯（未上市）， SAW濾波器龍頭是無(wú)錫好達(dá)（未上市），國(guó)際知名廠商基本采用IDM模式，而國(guó)內(nèi)均為設(shè)計(jì)+制造模式，國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體代工廠商為****等。

PA（射頻功率放大器）：將發(fā)射端的小功率信號(hào)轉(zhuǎn)換成大功率信號(hào)的裝置，用于驅(qū)動(dòng)特定負(fù)載的天線(xiàn)等。PA是無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備射頻前端最核心的組成部分，其性能直接決定了手機(jī)等無(wú)線(xiàn)終端的通訊距離、信號(hào)質(zhì)量和待機(jī)時(shí)間。

主要采用GaAs、RF-SOI、CMOS、GaN或SiGe作為材料，GaN的高頻特性較好，比較適用于基站，GaAs性?xún)r(jià)比更高，適用于終端設(shè)備。終端設(shè)備中，GaAs將仍然是高端 PA 的首選技術(shù)，隨著LTE Pro和5GSub 6G 的要求的提升，GaAs滲透率也將提升。雖然CMOSPA 越來(lái)越成熟并有集成 的優(yōu)勢(shì)但是因?yàn)閰?shù)性能的影響，它只適用于低端市場(chǎng)，而毫米波可能會(huì)采用SOI PA。

因?yàn)镚aAs/GaN化合物PA具有獨(dú)特的工藝和較高的技術(shù)門(mén)檻，均被國(guó)外廠商掌握，因此當(dāng)前PA市場(chǎng)主要被三大廠商Skyworks、Qorvo、Broadcom壟斷，合計(jì)占有超過(guò)90%的市場(chǎng)份額，此三大廠商均采用IDM模式。

國(guó)內(nèi)PA產(chǎn)品大多停留在中低端應(yīng)用，布局高端應(yīng)用的PA廠商不多，但華為設(shè)計(jì)的GaAsPA將的應(yīng)用將提高國(guó)內(nèi)廠商布局高端PA的信心。

設(shè)計(jì)廠商包括華為、中科漢天下、唯捷創(chuàng)芯、紫光展銳、慧智微、中普微等；代工廠商包括****、海特高新等。

濾波器是射頻前端芯片占營(yíng)收比例最高的部件，包括聲表面濾波器（SAW，Surface Acoustic Wave）、體聲波濾波器（BAW，Bulk Acoustic Wave）、MEMS濾波器、IPD（Integrated Passive Devices）等。SAW和BAW濾波器是目前手機(jī)應(yīng)用的主流濾波器，SAW主要應(yīng)用于低頻段，BAW 主要應(yīng)用于2.5GHz-6GHz的高頻段。5G新增頻段包括Sub6G和毫米波等超高頻頻段，BAW將成為5G濾波器應(yīng)用主流。此外還有FBAR濾波器是使用 硅底板、借助mems技術(shù)以及薄膜技術(shù)而制造出來(lái)的，現(xiàn)階段已經(jīng)具備了略高于普通saw濾波器的特性。

SAW濾波器生產(chǎn)商：村田Murata、TDK、太陽(yáng)誘電TAIYO YUDEN、Skyworks、Qorvo，五家占據(jù)約95%份額；BAW濾波器生產(chǎn)商：Broadcom-Avago， 一家獨(dú)大，占據(jù)87%的份額；FBAR濾波器市場(chǎng)基本被Avago、Qorvo等壟斷。

國(guó)內(nèi)企業(yè)主要布局SAW濾波器，BAW濾波器涉足的企業(yè)很少。布局BAW的廠商有諾思、開(kāi)元通信和漢天下。2019年8月7日開(kāi)元通信在深圳宣布推出體聲波濾波器品牌“矽力豹”，以及國(guó)產(chǎn)首顆應(yīng)用在5Gn41頻段的高性能 BAW 濾波器產(chǎn)品 EP70N41，這是國(guó)內(nèi)芯片廠商在 5G BAW濾波器的首次突破。

SAW國(guó)產(chǎn)廠商有麥捷科技、瑞宏科技、信維通信、中電德清華瑩、華遠(yuǎn)微電、無(wú)錫好達(dá)電子等。德清華瑩在2018年SAW 濾波器產(chǎn)能約15億只，對(duì)應(yīng)營(yíng)收與凈利潤(rùn)5.30億元，對(duì)應(yīng)凈利潤(rùn)為0.37億元。無(wú)錫好達(dá)電子的SAW濾波器目前成功切入中興、魅族等手機(jī)供應(yīng)鏈。宜確半導(dǎo)體在2019年5月，正式發(fā)布了基于其EWLAP技術(shù)的濾波器模塊芯片產(chǎn)品TR963及TR965。

隨著國(guó)產(chǎn)SAW濾波器市場(chǎng)入局廠商增多，將不可避免的出現(xiàn)價(jià)格戰(zhàn)；FBAR濾波器在5G時(shí)代具備較強(qiáng)的市場(chǎng)潛力，但國(guó)產(chǎn)廠商的力量依然薄弱；BAW濾波器市場(chǎng)存在較難突破的瓶頸，不少?gòu)S商還停留于研發(fā)階段。

• 功率半導(dǎo)體

功率半導(dǎo)體分為功率集成IC、功率分立器件，應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)數(shù)百億美元

根據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，2017年英飛凌占據(jù)全球市場(chǎng)的18.5%，約為第二名安森美公司的兩倍；此外，全球前五的企業(yè)均為歐日美的企業(yè)，加起來(lái)約占據(jù)全球份額的50%。前十的企業(yè)中也沒(méi)有大陸地區(qū)的企業(yè)，目前在功率半導(dǎo)體行業(yè)中國(guó)企業(yè)還有很大的追趕空間。

目前本土企業(yè)也發(fā)展迅速，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域呈現(xiàn)出良好的形勢(shì)。華潤(rùn)微電子已在MOSFET等分立器件銷(xiāo)售規(guī)模已具備一定規(guī)模。杭州士蘭微在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域已經(jīng)形成分立器件、功率IC等體系化產(chǎn)品構(gòu)成；捷捷微電打造成國(guó)內(nèi)晶閘管領(lǐng)域的龍頭；****則在化合物半導(dǎo)體 領(lǐng)域積極布局。2018年底，聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體，成為標(biāo)準(zhǔn)器件和部分功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球龍頭。

功率IC包括線(xiàn)性穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)IC以及其它功率管理IC等種類(lèi)，下游市場(chǎng)包括汽車(chē)、計(jì)算、通信、消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用。

功率IC作為模擬IC的主要構(gòu)成部分，其充分體現(xiàn)了模擬集成電路行業(yè)的四個(gè)特點(diǎn)：從需求端角度，下游需求分散，產(chǎn)品生命周期較長(zhǎng)；從供給端角度偏向于成熟和特種工藝，目前以八寸產(chǎn)線(xiàn)為主，部分國(guó)際大廠已經(jīng)實(shí)現(xiàn)12寸功率產(chǎn)線(xiàn)的量產(chǎn)；從競(jìng)爭(zhēng)端角度，競(jìng)爭(zhēng)格局分散，廠商之間競(jìng)爭(zhēng)壓力?。粡募夹g(shù)端角度行業(yè)技術(shù)壁壘較高，重經(jīng)驗(yàn)以人為本。功率IC德州儀器遙遙領(lǐng)先。

Yole Development預(yù)計(jì)，預(yù)計(jì)2023年功率IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到227億美元。

電源管理IC是功率半導(dǎo)體的重要分支，市場(chǎng)規(guī)模龐大，龐大的市場(chǎng)商機(jī)加上進(jìn)入門(mén)檻低，有較多大陸IC設(shè)計(jì)公司涉及，但普遍技術(shù)積累不夠而只能在中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

產(chǎn)品包括功率IC的上市公司上市公司有圣邦股份、全志科技、韋爾股份、富滿(mǎn)電子、士蘭微、華潤(rùn)微電子及上海貝嶺等；非上市公司包括昂寶電子、賽威科技、長(zhǎng)運(yùn)通、芯原科技、深圳美芯，深圳致尚、嶺芯等。

半導(dǎo)體分立器件包括二極管/三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT等。下游應(yīng)用廣泛，IGBT可應(yīng)用于軌道交通、新能源汽車(chē)、太陽(yáng)能光伏、家用電器等領(lǐng)域，MOSFET應(yīng)用領(lǐng)域更廣泛，包括太陽(yáng)能光伏、不間斷電源、變頻器、電源、音頻設(shè)備等。其中MOSFET是功率分立器件最大的 市場(chǎng)，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)，2018年MOSFET的市場(chǎng)總額約為80億美元，到2022年將要達(dá)到100億美元。

英飛凌是功率分立器件的霸主，占有約20%的市場(chǎng)份額，此外安森美、意法半導(dǎo)體等企業(yè)也是市場(chǎng)份額較大的國(guó)際巨頭。

國(guó)內(nèi)尚無(wú)企業(yè)能進(jìn)入功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的全球前十名。

大陸企業(yè)憑借較強(qiáng)成本控制能力在中低端領(lǐng)域逐步打開(kāi)市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，如華潤(rùn)微電子在MOSFET領(lǐng)域已有所建樹(shù)。中高端市場(chǎng)方面， 國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)外延并購(gòu)方式獲得技術(shù)與市場(chǎng)，如聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體，安世半導(dǎo)體的市場(chǎng)占有率在多種分立器件領(lǐng)域都處于先進(jìn)地位。此外士蘭微在國(guó)內(nèi)MOSFET的市場(chǎng)上也占據(jù)了一定的份額

中國(guó)的IGBT市場(chǎng)前十幾名都是傳統(tǒng)的國(guó)外廠商，如英飛凌、安森美、意法等。國(guó)內(nèi)廠商尚未形成規(guī)模。但隨著國(guó)內(nèi)IGBT技術(shù)發(fā)展取得了不錯(cuò)的進(jìn)步，國(guó)外壟斷的情況有所打破，國(guó)內(nèi)已取得一定的成果。

當(dāng)前主流的第三代半導(dǎo)體材料為SiC與GaN，前者多用于高壓場(chǎng)合如智能電網(wǎng)、軌道 交通；后者則在高頻領(lǐng)域有更大的應(yīng)用（5G等）。功率半導(dǎo)體市場(chǎng)主體被國(guó)外公司主導(dǎo)，在新一代半導(dǎo)體材料上國(guó)內(nèi)公司也已取得一定成就，正在積極追趕。

在國(guó)內(nèi)，華潤(rùn)微電子、揚(yáng)杰科技、中車(chē)、中電13所等公司及研究機(jī)構(gòu)也加大對(duì)碳化硅器件的研究，逐步打破國(guó)外公司的封鎖，目前也已經(jīng)形成完整的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈即上游襯底、中游外延片、下游器件制造。

GaN適用于超高頻功率器件領(lǐng)域，氮化鎵器件最高頻率超過(guò)106Hz，功率在1000W左右，開(kāi)關(guān)速度是碳化硅的四倍。但氮化鎵目前尚處于起步階段，市場(chǎng)規(guī)模較小。但隨著5G時(shí)代的到來(lái)、無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)的興起、電網(wǎng)對(duì)輸電性能要求提高或?qū)⒋龠M(jìn)氮化鎵功率器件市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。Yole預(yù)測(cè)，2019年氮化鎵功率器件市場(chǎng)規(guī)模不足1億美元，但在2022年時(shí)將會(huì)超過(guò)4.5億美元。

據(jù)Knowmade的數(shù)據(jù)，截止2018年底全球氮化鎵專(zhuān)利族擁有數(shù)量最多的依舊是科瑞、東芝這些國(guó)際廠商，但中國(guó)企業(yè)也已占據(jù)一席之地：中國(guó)中車(chē)排名第四，西南電子科技大學(xué)排名第八，前十五名中共有五家中國(guó)機(jī)構(gòu)。而在納入了專(zhuān)利的技術(shù)含量、實(shí)用性等性能的考量之后，根據(jù) Yole的數(shù)據(jù)，中國(guó)企業(yè)依舊占據(jù)一席之地。

氮化鎵功率器件尚處于起步階段，市場(chǎng)格局尚不明朗。但隨著5G的建設(shè)，下游設(shè)備對(duì)于 射頻功率器件的性能要求逐步提高，GaN將迎來(lái)快速發(fā)展。

目前國(guó)內(nèi)已初步形成完整產(chǎn)業(yè)鏈，但依舊缺乏大規(guī)模量產(chǎn)企業(yè)，靜待下游應(yīng)用擴(kuò)張。

第三代半導(dǎo)體材料正逐步成為發(fā)展的重心，當(dāng)其主流的半導(dǎo)體材料為碳化硅與氮化硅。功率半導(dǎo)體市場(chǎng)主體被國(guó)外公司主導(dǎo)，在新一代半導(dǎo)體材料上國(guó)內(nèi)公司也已取得一定成就，正在積極追趕。碳化硅市場(chǎng)發(fā)展迅速。據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2017年的碳化硅市場(chǎng)總量為3.99億美元，而在2023年將會(huì)達(dá)到16.44億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 26.6%。其中，發(fā)展最大的是新能源汽車(chē)領(lǐng)域，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了驚人的81.4%。碳化硅市場(chǎng)多被國(guó)際企業(yè)壟斷。目前碳化硅市場(chǎng)主要由科瑞、羅姆、英飛凌這三家把控，同時(shí)碳化硅晶圓市場(chǎng)，則更是幾乎由科瑞等國(guó)際公司壟斷。

國(guó)內(nèi)如揚(yáng)杰科技等公司及研究機(jī)構(gòu)也加大對(duì)碳化硅器件的研究，逐步打破國(guó)外公司封鎖，目前也已經(jīng)形成完整的碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈。

25.晶圓代工

• 晶圓代工方面，臺(tái)積電依靠先進(jìn)的制程，在全球占據(jù)約50%的市場(chǎng)份額，除臺(tái)積電之外三星在其余廠商中市場(chǎng)份額較為領(lǐng)先。大陸最大的半導(dǎo)體代工廠商中芯國(guó)際不僅制程落后于國(guó)際大廠，市場(chǎng)份額也遠(yuǎn)不如競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

• 臺(tái)積電近年來(lái)一直保持制程領(lǐng)先，第二名三星一直在后面追趕?，F(xiàn)在臺(tái)積電第二代7nm的產(chǎn)品使用了EUV機(jī)臺(tái)將于2019年下半年量產(chǎn)，而三星對(duì)應(yīng)的量產(chǎn)仍需到2020年。此外，臺(tái)積電的5nm預(yù)期在2020年量產(chǎn)，3nm的技術(shù)研發(fā)早已在進(jìn)行，建廠也已經(jīng)開(kāi)始，而三星的5nm量產(chǎn)時(shí)間也 尚未公布。預(yù)計(jì)在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，臺(tái)積電將繼續(xù)保持其市場(chǎng)領(lǐng)先者的身份。

• 全球領(lǐng)先廠商臺(tái)積電和三星均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的芯片制程達(dá)到7nm。

• 大陸集成電路制造業(yè)近些年呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，政府大力支持，提供優(yōu)惠政策，但瓶頸在于國(guó)內(nèi)廠商的技術(shù)存在差距，制程較為落后，如中芯國(guó)際尚在攻克14nm制程的量產(chǎn)，華力微電子也在努力向14nm發(fā)起攻關(guān)。

• 半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備

• 半導(dǎo)體設(shè)備主要以歐美日企業(yè)為主。從營(yíng)業(yè)收入的角度看，大陸半導(dǎo)體設(shè)備公司的市占率非常小，尚未在國(guó)際舞臺(tái)上看到大陸公司的身影。

• 美國(guó)的應(yīng)用材料公司2018年?duì)I收140億美元排名第一，產(chǎn)品幾乎包括除光刻機(jī)之外的全部半導(dǎo)體前端設(shè)備。荷蘭的ASML是高端光刻機(jī)的霸主，其研發(fā)投入與技術(shù)實(shí)力國(guó)內(nèi)企業(yè)難以望其項(xiàng)背。

• 由于堅(jiān)實(shí)的技術(shù)壁壘和客戶(hù)壁壘，半導(dǎo)體制造設(shè)備的市場(chǎng)基本都被 海外企業(yè)占據(jù)，幾家國(guó)際企業(yè)占據(jù)全球90%以上的市場(chǎng)份額。

• 光刻機(jī)：荷蘭ASML占據(jù)75%的市場(chǎng)份額，在高端光刻機(jī)領(lǐng)域幾乎霸占全部市場(chǎng)。

• PVD：美國(guó)AMAT獨(dú)占8成PVD設(shè)備市場(chǎng)；CVD：應(yīng)用材料公司的CVD設(shè)備在市場(chǎng)中占據(jù)三分之一。

• 中國(guó)大陸企業(yè)規(guī)模普遍很小，排名第一的北方華創(chuàng)2018年?duì)I業(yè)收入 為33.24億人民幣，約4.75億美元，距離應(yīng)用材料公司140億美元的營(yíng)收尚還有非常大的距離。技術(shù)節(jié)點(diǎn)多數(shù)都還比較落后，大部分設(shè)備在28nm制程以上，在高端光刻機(jī)等核心設(shè)備空白；

• 國(guó)內(nèi)先進(jìn)企業(yè)中，北方華創(chuàng)的刻蝕機(jī)、PVD等設(shè)備已達(dá)到14nm級(jí)別，氧化爐已經(jīng)批量應(yīng)用于中芯國(guó)際、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等廠家；晶盛機(jī)電的8英寸單晶爐已逐步開(kāi)始國(guó)產(chǎn)化，12寸單晶爐開(kāi)始小批量生產(chǎn)；中微半導(dǎo)體刻蝕機(jī)的技術(shù)水平已經(jīng)達(dá)到7nm，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

• 半導(dǎo)體晶圓制造材料

半導(dǎo)體材料的高端產(chǎn)品市場(chǎng)主要被歐美日韓臺(tái)都少數(shù)國(guó)際大公司壟斷，如晶圓制造的過(guò)程中成本比例最高的硅片，日本信越和日本SUMCO共占據(jù)一半市場(chǎng)份額，前五大廠商占比超過(guò)90%。

其余材料如濕電子化學(xué)品、電子氣體、靶材、光刻膠等材料，國(guó)際前幾大廠商分別占據(jù)了市場(chǎng)上的絕大多數(shù)份額。

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，由于高端產(chǎn)品的技術(shù)壁壘非常高，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期研發(fā)投入和積累不足，我國(guó)半導(dǎo)體材料多處于中低端領(lǐng)域。

硅片方面，我國(guó)的產(chǎn)品主要以6英寸以下為主，12寸硅片尚未實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；

光刻膠、電子氣體國(guó)產(chǎn)化程度很低，基本80%以上都需要進(jìn)口，CMP相關(guān)材料進(jìn)口量更達(dá)90%以上。

28.半導(dǎo)體封裝—中國(guó)企業(yè)步入世界第一梯隊(duì)

• 封裝測(cè)試領(lǐng)域前十的公司中，第一名日月光為臺(tái)灣公司，安靠為美國(guó)公司，中國(guó)大陸三家公司上榜，分別是長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電。

• 封測(cè)屬于規(guī)模經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)已進(jìn)入成熟期，龍頭之間競(jìng)爭(zhēng)加劇，只有通過(guò)相互整合才能獲得經(jīng)濟(jì)效益，近年來(lái)全球前十的廠商并購(gòu)頻繁，中國(guó)大陸企業(yè)為兼并收購(gòu)的主角，且龍頭之間的互相合并加速。長(zhǎng)電科技通過(guò)并購(gòu)原全球第四大廠新加坡星科金朋進(jìn)入封測(cè)業(yè)國(guó)際第一梯隊(duì)，但是由于并購(gòu)標(biāo)的減少，龍頭的競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，自主研發(fā)+國(guó)內(nèi)整合將會(huì)成為以后增長(zhǎng)的主要方式。

• 2017年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到517億美元，同比增長(zhǎng)2.2%。而國(guó)內(nèi)2010-2018年封測(cè)業(yè)始終保持較高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2018年國(guó)內(nèi)集成電路的封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售額突破2000億大關(guān)，達(dá)到2194元人民幣，同比增長(zhǎng)16.1%，增速遠(yuǎn)超國(guó)際水平，占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈銷(xiāo)售規(guī)模的35%。

• 半導(dǎo)體行業(yè)中只有封裝環(huán)節(jié)對(duì)資本與人才的要求相對(duì)較低，在國(guó)內(nèi)集成電路發(fā)展早期就是以封測(cè)環(huán)節(jié)作為切入口，現(xiàn)在中國(guó)企業(yè)已步入成熟期，無(wú)論是營(yíng)收水平還是技術(shù)水平均已與國(guó)外廠商接近，而且增速更快，國(guó)內(nèi)企業(yè)的未來(lái)排名還會(huì)靠前。

• 總體來(lái)看，中國(guó)的封測(cè)行業(yè)將優(yōu)先受益于半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的提升。

• 半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備—依舊是海外廠商的天下

• 國(guó)產(chǎn)封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)占有率較低，根據(jù)SEMI的報(bào)告，2017年在中國(guó)制造的封測(cè)設(shè)備（含外資企業(yè)與合資企業(yè)）僅占中國(guó)封裝設(shè)備 市場(chǎng)的17%。國(guó)內(nèi)測(cè)設(shè)設(shè)備的龍頭企業(yè)長(zhǎng)川科技在2017年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)的的占有率僅0.8%。

• 半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)的主要設(shè)備引線(xiàn)鍵合機(jī)的主要供應(yīng)商為ASMP（ASM Pacific Technology）、美國(guó)奧泰、德國(guó)TPT、奧地利FK等國(guó)外企業(yè)，其中ASMP的后道工序業(yè)務(wù)市占率第一，占全球總量的25%。

• 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中分選機(jī)和測(cè)試機(jī)的主要供應(yīng)商美國(guó)泰瑞達(dá)（teradyne）、日本愛(ài)德萬(wàn)（advantest）市占率分別為48%和39%。

• 半導(dǎo)體封裝材料—本土廠商逐步強(qiáng)大

• 相比于制造材料來(lái)說(shuō)，封裝材料的市場(chǎng)空間較為穩(wěn)定，近年來(lái)一直保持在全 球190億美元左右；

• 封裝材料的門(mén)檻相對(duì)晶圓材料低，國(guó)產(chǎn)基本可以自主替代；

• 康強(qiáng)電子2018年?duì)I收13.9億元，凈利潤(rùn)0.8億元；華龍電子、珠海越亞分別擬于2012年、2014年上市，但最后IPO均被終止。

• 五個(gè)維度看大陸半導(dǎo)體有效突圍

• 維度一：龐大半導(dǎo)體市場(chǎng)需求支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展和創(chuàng)新

• 大陸地區(qū)人口多，工業(yè)體系完善，各類(lèi)細(xì)分產(chǎn)品都能在中國(guó)找到需求方，大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模全球第一，可以支撐產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的國(guó)產(chǎn)企業(yè)逐步崛起，有需求就可以帶動(dòng)供給。

貿(mào)易摩擦有利于本土制造的崛起，需求方在中國(guó)，有利于在貿(mào)易戰(zhàn)中把握主動(dòng)權(quán)。下游市場(chǎng)將為產(chǎn)業(yè)造血，同時(shí)本土企業(yè)具備天然的運(yùn)輸和就近服務(wù)優(yōu)勢(shì)，因此本土企業(yè)一旦實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，將很快實(shí)現(xiàn)下游導(dǎo)入。

大陸市場(chǎng)半導(dǎo)體三大產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額驗(yàn)證了這種趨勢(shì)，隨著市場(chǎng)進(jìn)一步發(fā)展，IC設(shè)計(jì)企業(yè)更是爆發(fā)式增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體市場(chǎng)龐大，細(xì)分方向眾多，大陸IC廠商具有起點(diǎn)低，規(guī)模小，技術(shù)儲(chǔ)備不足等特點(diǎn)，精選賽道對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。抓住下游市場(chǎng)潛在需求爆發(fā)點(diǎn)，精準(zhǔn)定位，將獲得市場(chǎng)高速增長(zhǎng)的紅利。以美國(guó)公司為例，過(guò)去十年是智能移動(dòng)通信的黃金十年，定位手機(jī)處理器芯片和射頻芯片的高通，skyworks取得1倍和3.5倍的增長(zhǎng)，定位通訊芯片的博通取得11倍增長(zhǎng)，定位存儲(chǔ)芯片的美光取得4倍增長(zhǎng)，相對(duì)而言，定位FPGA，模擬芯片的賽靈思和TI則相對(duì)速度慢了很多。

通用類(lèi)芯片如處理器等賽道具備投入高和市場(chǎng)大特點(diǎn)，一般由海思，展銳等大型公司來(lái)突圍。細(xì)分領(lǐng)域芯片的賽道則可以成為很多中小企業(yè)突圍的戰(zhàn)場(chǎng)。美國(guó)技術(shù)禁運(yùn)也促使國(guó)內(nèi)誕生一些新的賽道如FPGA、PA、DSP等，這些領(lǐng)域長(zhǎng)期被巨頭把控，專(zhuān)利壁壘高，過(guò)去國(guó)內(nèi)企業(yè)沒(méi)有機(jī)會(huì)，但現(xiàn)在自主可控讓本土企業(yè)有望在這些領(lǐng)域獲得市場(chǎng)進(jìn)入機(jī)會(huì)，這就是需求會(huì)引導(dǎo)供給的邏輯。

• 維度二：產(chǎn)業(yè)政策助力本土IC企業(yè)大膽創(chuàng)新

中國(guó)正處于世界第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮中，每一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都離不開(kāi)相應(yīng)國(guó)家的政策支持。雖然產(chǎn)業(yè)在轉(zhuǎn)移，但我們依舊可以看到這條半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移鏈上的國(guó)家依舊是當(dāng)今世界的半導(dǎo)體強(qiáng)者。因此另一層面上理解這并不是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，而是全球化帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)分工重構(gòu)。

每一次產(chǎn)業(yè)分工的變化背后無(wú)疑都因?yàn)橄鄳?yīng)國(guó)家政府政策的推動(dòng)，產(chǎn)業(yè)政策的推動(dòng)作用如下：

優(yōu)化投資環(huán)境，資本是逐利的，良好的營(yíng)商環(huán)境和獲利空間可以吸引產(chǎn)業(yè)公司大量投資；

良好的政策也可以引導(dǎo)人才逐步進(jìn)入鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。

產(chǎn)業(yè)政策扶植往往包含財(cái)政補(bǔ)貼或稅收優(yōu)惠等，可以促進(jìn)企業(yè)進(jìn)行針對(duì)性的研發(fā)自主創(chuàng)新。

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自上世紀(jì)50年代以來(lái)，歷經(jīng)行業(yè)起步、發(fā)展、全球化各個(gè)階段。其中政府扮演著重要角色，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不同時(shí)期通過(guò)不同手段支持美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步做大做強(qiáng)。

產(chǎn)業(yè)初期：半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)投入大，美國(guó)政府通過(guò)直接采購(gòu)和研發(fā)資助的方式助力美國(guó)半導(dǎo)體公司完成初步積累。

產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)期：70年代后期面臨日本的崛起，美國(guó)政府通過(guò)一系列特殊的稅收優(yōu)惠政策，刺激企業(yè)不斷增加對(duì)R&D的投入，美國(guó)國(guó)會(huì)通過(guò)一系列法案，挖掘聯(lián)邦開(kāi)發(fā)計(jì)劃的商業(yè)潛力，建立政府與民間的合作關(guān)系。

產(chǎn)業(yè)成熟期：采取保護(hù)性貿(mào)易政策打擊國(guó)際對(duì)手，保護(hù)本土半導(dǎo)體企業(yè)。

日本是產(chǎn)業(yè)政策的發(fā)起國(guó)，也是成功實(shí)行產(chǎn)業(yè)政策的典型國(guó)家，產(chǎn)業(yè)政策的成功實(shí)施使日本趕超發(fā)展戰(zhàn)略得以實(shí)現(xiàn)。

日本通過(guò)營(yíng)造競(jìng)爭(zhēng)性經(jīng)營(yíng)環(huán)境激發(fā)了科學(xué)研究的活力和熱情，通過(guò)扶持新工業(yè)制度使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能獲得商業(yè)上的優(yōu)惠，又通過(guò)建立超大規(guī)模集成電路研究協(xié)會(huì)，使得日本能集中力量突破關(guān)鍵核心技術(shù)。通過(guò)引進(jìn)美國(guó)技術(shù)以及政府的大力扶持，上個(gè)世紀(jì)70年代開(kāi)始日本實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體的高速發(fā)展，走向世界半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)。

中國(guó)政策+資本將同樣驅(qū)動(dòng)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步突圍。

因?yàn)橹袊?guó)是被高科技限制出口的對(duì)象，尤其瓦森納協(xié)議使得中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域很難獲得最先進(jìn)技術(shù)，所以中國(guó)半導(dǎo)體之路難于日韓等國(guó)家。長(zhǎng)期以來(lái)中國(guó)通過(guò)市場(chǎng)吸引海外投資，通過(guò)獲取海外投資積累技術(shù)，逐步完成了中低端技術(shù)的積累。

政府利用豐富的政策手段和資源調(diào)配來(lái)全方面支持大陸半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，目前已經(jīng)取得了明顯效果，大陸集成電路不僅產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，還涌現(xiàn)出大量?jī)?yōu)秀企業(yè)，未來(lái)在這種全方位發(fā)展機(jī)制下中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還會(huì)繼續(xù)快速發(fā)展和突破。

• 維度三：資本投入引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)正向循環(huán)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略科技產(chǎn)業(yè)，具備投資門(mén)檻高、回報(bào)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，引導(dǎo)資本進(jìn)入該領(lǐng)域有利于激發(fā)該行業(yè)的創(chuàng)新活力。

集成電路大基金：大基金一期總投資額1387億元已投資完畢，公開(kāi)投資公司為23家，未公開(kāi)投資公司為29家，投資范圍涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè) 備、材料多個(gè)環(huán)節(jié)，基本是全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。二期募資已完成，預(yù)計(jì)規(guī)模超過(guò)2000億元，繼續(xù)促進(jìn)各環(huán)節(jié)發(fā)展壯大。

地方政府基金：在政策推動(dòng)下，北京、上海等十幾個(gè)省市地方政府也相繼成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金，截止2019年5月，由大基金撬動(dòng)的地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已達(dá)5836億元。

科創(chuàng)板：科創(chuàng)板的設(shè)立豐富了上市渠道，并且上市標(biāo)準(zhǔn)多樣化可以讓更多半導(dǎo)體科技企業(yè)獲得資本市場(chǎng)支持，獲得企業(yè)擴(kuò)張動(dòng)力，同時(shí)科創(chuàng)板增加資本退出渠道，進(jìn)一步引導(dǎo)民間資本進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

集成電路大基金在支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時(shí)，也獲得了豐厚回報(bào)，從持有上市公司的市值來(lái)看，已經(jīng)遠(yuǎn)優(yōu)于上證指數(shù)的長(zhǎng)期趨勢(shì)，其中近期上市的安集微電子，從最新市值來(lái)看，大基金獲利已高達(dá)9倍。

民間資本：以武岳峰等代表的半導(dǎo)體私募股權(quán)基金在半導(dǎo)體投資中也收獲頗豐。

國(guó)有資本和地方政府基金:以亦莊國(guó)投、建廣資產(chǎn)等代表的國(guó)有資本和政府基金參與項(xiàng)目既保障了項(xiàng)目實(shí)施，又獲得了投資收益。2017年建廣資產(chǎn)牽頭的中國(guó)財(cái)團(tuán)以27.6億美元(約181億人民幣)收購(gòu)安世半導(dǎo)體。2018年建廣資產(chǎn)以338億元出售給聞泰科技，建廣資產(chǎn)投審會(huì)主席李濱和他的財(cái)團(tuán)伙伴們凈賺157億元。

• 維度四：研發(fā)投入是半導(dǎo)體企業(yè)成長(zhǎng)的基石

• 半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)迭代迅速，只有維持高研發(fā)投入和高轉(zhuǎn)化率的公司才能在不斷變化的市場(chǎng)中壯大。

IC Insights 2017年的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體研發(fā)投入排名前十的企業(yè)研發(fā)投入平均占比13%，設(shè)計(jì)類(lèi)企業(yè)更是達(dá)到20%的水平，制造類(lèi)企業(yè)由于企業(yè)特性研發(fā)投入低于10%。同時(shí)這些公司也是世界最優(yōu)秀的半導(dǎo)體公司，持續(xù)的高額研發(fā)投入保障了這些龍頭企業(yè)在技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先。

華為堅(jiān)持每年將10%以上的銷(xiāo)售收入投入研發(fā)，近十年已累計(jì)投入高達(dá)4850億元。截至2018年底華為在全球累計(jì)獲得授權(quán)專(zhuān)利超過(guò)8.78萬(wàn)件，其中美國(guó)授權(quán)專(zhuān)利11152件。華為秉持的高研發(fā)投入模式換來(lái)華為長(zhǎng)期穩(wěn)定的發(fā)展，并使其成為世界頂級(jí)科技公司，華為的成功模式也給國(guó)內(nèi)企業(yè)指出了方向，未來(lái)國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)的投入和轉(zhuǎn)化將助力企業(yè)在芯片領(lǐng)域陸續(xù)取得突破。華為的自主研發(fā)能力也使其抵御了來(lái)自于美國(guó)技術(shù)管制帶來(lái)的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體公司研發(fā)投入也在逐步提升，尤其以半導(dǎo)體設(shè)備和材料為代表的企業(yè)，研發(fā)投入比例保持較高水平。以上市公司圣邦股份、匯頂科技、士蘭微為例，研發(fā)投入均保持逐步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

• 維度五：人才是技術(shù)進(jìn)步的核心，吸引人才助力科技升級(jí)

• 大陸半導(dǎo)體人才缺口大，據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2016-2017）》顯示，目前中國(guó)大陸集成電路從業(yè)人員總數(shù)不足30萬(wàn)人，但是按總產(chǎn)值計(jì)算，從業(yè)人員需要70萬(wàn)人，大陸人才數(shù)量總量嚴(yán)重不足。

據(jù)芯師爺研究院針對(duì)半導(dǎo)體從業(yè)人員的調(diào)查問(wèn)卷顯示，薪酬福利是求職者最為看重的要素，占比為64.64 ％；其次是個(gè)人發(fā)展前景，關(guān)注比例為53.81％。國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)蓬勃發(fā)展就得益于人才的不斷輸入?？v觀半導(dǎo)體領(lǐng)域，華為作為頂尖硬科技公司，平均薪酬依舊低于互聯(lián)網(wǎng)，行業(yè)薪酬繼續(xù)存在提升的空間。

非中國(guó)大陸籍人才中，有較強(qiáng)意愿在中國(guó)大陸從事半導(dǎo)體行業(yè)工作的比例約為76.92％，而剩下的23.08 ％人士則處于猶豫狀態(tài)。調(diào)研數(shù)據(jù)還顯示半導(dǎo)體行業(yè)每周加班時(shí)長(zhǎng)在10-20小時(shí)的人不在少數(shù)，占比約為 23.73％；另外還有18.64％每周加班時(shí)長(zhǎng)在30小時(shí)以上，也表明了當(dāng)前產(chǎn)業(yè)人才相對(duì)缺乏的緊張狀態(tài)。

高薪資吸引人才：結(jié)合非大陸籍人員前往大陸地區(qū)的意愿較強(qiáng)，大陸企業(yè)給予良好激勵(lì)機(jī)制，已有大量非大陸地區(qū)人才轉(zhuǎn)移至大陸工作，尤其以臺(tái)灣地區(qū)為主。據(jù)臺(tái)北招聘公司H&L Management Consultants估計(jì)，2018年以來(lái)已有300多名來(lái)自臺(tái)灣地區(qū)高級(jí)工程師前往大陸芯片制造廠商，自 2014年大陸設(shè)立220億美元集成電路大基金以來(lái)，已有近1000人才投奔大陸企業(yè)。部分崗位大陸給到的薪資是臺(tái)灣地區(qū)的三倍。

發(fā)展空間大吸引人才：大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段，海外人才可以獲得更高職級(jí)和更好的晉升機(jī)會(huì)。

良好創(chuàng)業(yè)環(huán)境吸引人才：大陸擁有龐大下游市場(chǎng)和優(yōu)厚的產(chǎn)業(yè)政策，同時(shí)具備良好的融資環(huán)境和成熟的資本市場(chǎng)?？苿?chuàng)板為科技創(chuàng)新企業(yè)打造良好融資平臺(tái)，也形成創(chuàng)富效應(yīng)。未來(lái)大陸半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)吸引更多的臺(tái)灣人才、海歸人才來(lái)到大陸。

大陸地區(qū)合理的機(jī)制已效果顯著，臺(tái)灣半導(dǎo)體高層人士梁孟松、高啟全、蔣尚義、孫世偉等相繼加盟大陸半導(dǎo)體企業(yè)。

32.新形勢(shì)下大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資大邏輯

• 邏輯一：并購(gòu)是獲得全球優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體資產(chǎn)和技術(shù)的捷徑

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分工數(shù)次變遷，行業(yè)高端優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)大部分集中于海外，因此外延式并購(gòu)是本土企業(yè)快速突破的捷徑。近十年不僅本土企業(yè)，海外企業(yè)也紛紛發(fā)起并購(gòu)，行業(yè)整合呈現(xiàn)加速之勢(shì)。產(chǎn)業(yè)資源向龍頭集中的邏輯不變，并購(gòu)優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)的半導(dǎo)體公司是得關(guān)注。

首先，從海外全球龍頭公司的發(fā)展歷程來(lái)看，也是在做穩(wěn)主業(yè)的同時(shí)，不斷進(jìn)行并購(gòu)擴(kuò)張，逐步穩(wěn)固自己的陣地和擴(kuò)張疆土，從而實(shí)現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的半導(dǎo)體格局。

其次，從大陸過(guò)去的歷程來(lái)看，并購(gòu)可以顯著加強(qiáng)大陸產(chǎn)業(yè)或公司的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

外延式并購(gòu)助力中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)走向世界前列，長(zhǎng)電收購(gòu)星科金朋，通富微電收購(gòu)AMD封測(cè)業(yè)務(wù)，華天科技收購(gòu)美國(guó)FCI，使得中國(guó)封測(cè)得以進(jìn)入世界主角地位，全球半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)已形成三分天下的格局：美國(guó)的安靠科技，臺(tái)灣地區(qū)的日月光與矽品，大陸的長(zhǎng)電科技、華天科技及通富微電三家龍頭企業(yè)。

紫光集團(tuán)完成對(duì)展訊和銳迪科的收購(gòu)打造了國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭，增強(qiáng)了國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，展銳從2005年的0.5億美元營(yíng)收到2016年約20億美元，11年增長(zhǎng)近40倍。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于贏家通吃的領(lǐng)域，市場(chǎng)和人才資源往往向龍頭集中，從而進(jìn)一步擴(kuò)大龍頭廠商的份額和競(jìng)爭(zhēng)力，在這種邏輯下我們認(rèn)為通過(guò)并購(gòu)優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)構(gòu)筑的半導(dǎo)體龍頭具備長(zhǎng)期投資價(jià)值。關(guān)注上市公司：聞泰科技、韋爾股份、紫光國(guó)微、北京君正等。

聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體：打通上下游，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件到下游整機(jī)研發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈整合，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)。

韋爾股份收購(gòu)豪威科技：韋爾的分銷(xiāo)體系增強(qiáng)豪威的市場(chǎng)拓展能力，豪威的設(shè)計(jì)能力顯著強(qiáng)化韋爾的IC設(shè)計(jì)能力，形成有效協(xié)同。

紫光國(guó)微并購(gòu)Linxens：將實(shí)現(xiàn)上下游整合，可同時(shí)提供智能安全芯片和微連接器設(shè)計(jì)、銷(xiāo)售，提供自主可控的智能安全芯片模組，實(shí)現(xiàn) “安全芯片+智能連接”的布局，構(gòu)建更為完整的智能安全芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

北京君正并購(gòu)ISSI：君正一直在消費(fèi)電子領(lǐng)域耕耘，ISSI在汽車(chē)電子、通信、工控醫(yī)療等領(lǐng)域深耕，二者可以在產(chǎn)品組合、市場(chǎng)開(kāi)拓、客戶(hù) 結(jié)構(gòu)、技術(shù)研發(fā)等多方面優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，協(xié)同發(fā)展。

• 邏輯二：新貿(mào)易形勢(shì)下的自主可控市場(chǎng)未來(lái)可期

• 華為、中興事件表明中國(guó)唯有發(fā)展自主技術(shù)才能抵御海外突然技術(shù)禁運(yùn)帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。

通過(guò)上面的梳理，國(guó)內(nèi)大部分領(lǐng)域均存在自主替代市場(chǎng)，但只有具備真正技術(shù)實(shí)力的企業(yè)才能享受進(jìn)口替代帶來(lái)的紅利。

這里我們列舉IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域自主可控相關(guān)的上市公司，含港股上市和即將上市的企業(yè)（展銳預(yù)計(jì)2020年科創(chuàng)板上市，華潤(rùn)微電子預(yù)計(jì) 2019年科創(chuàng)板上市，瑞芯微預(yù)計(jì)主板上市）

這里我們列舉晶圓制造和封測(cè)領(lǐng)域自主可控相關(guān)的上市公司，含港股上市和即將上市的企業(yè)（華潤(rùn)微電子預(yù)計(jì)2019年科創(chuàng)板上市，積塔半導(dǎo)體預(yù)計(jì)科創(chuàng)板上市，沈陽(yáng)芯源預(yù)計(jì)科創(chuàng)板上市）

• 邏輯三：順應(yīng)科技大趨勢(shì)，新應(yīng)用催生新需求

科技是第一生產(chǎn)力，也是推動(dòng)消費(fèi)升級(jí)的重要力量?？萍及l(fā)展過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生較多新產(chǎn)品，往往也對(duì)應(yīng)著新需求的爆發(fā)，緊跟市場(chǎng)需求的芯片企業(yè)將從市場(chǎng)快速增長(zhǎng)中獲得收益。

5G應(yīng)用：5G通信會(huì)帶來(lái)新一輪終端設(shè)備（手機(jī)、AR/VR）的升級(jí)和物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等新應(yīng)用生態(tài)的形成。

AI應(yīng)用：人工智能高算力高準(zhǔn)確度，在圖像識(shí)別、智能語(yǔ)音等領(lǐng)域應(yīng)用日漸普及，未來(lái)AI還會(huì)賦能更多的產(chǎn)業(yè)。

大數(shù)據(jù)：新世紀(jì)是計(jì)算的時(shí)代，大量信息均將數(shù)據(jù)化。以大數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，智能計(jì)算將實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域的人性化服務(wù)。

能源管理：能源智能化管理為產(chǎn)業(yè)降低能源成本，實(shí)現(xiàn)更高效的輸出。

全球半導(dǎo)體過(guò)去十年是以智能手機(jī)為核心快速發(fā)展的十年，隨著手機(jī)市場(chǎng)逐步飽和5G通信的建設(shè)，全球半導(dǎo)體即將圍繞新設(shè)備和新應(yīng)用迎來(lái)新發(fā)展的十年。

5G改變傳統(tǒng)的移動(dòng)交互方式，高速率、低時(shí)延將促進(jìn)更多的終端接入網(wǎng)絡(luò)，萬(wàn)物皆入口，從而以此為基礎(chǔ)的大數(shù)據(jù)和AI應(yīng)用將蓬勃發(fā)展，以此為基礎(chǔ)的能耗管理也將迎來(lái)大發(fā)展，這里我們列舉相應(yīng)方向的半導(dǎo)體上市公司，供投資者參考。